(資料圖)光大證券研報指出,PSPI兼具光刻膠和介電絕緣層的功能,無需借助其他光刻膠就能實現PI薄膜圖案化,從而節約了材料成本并顯著縮短相關制造工藝。憑借其優異的性能和工藝優勢,PSPI可應用于OLE
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